券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面(miàn)，导热材(cái)料(liào)通常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供(gōng)应(yīng)商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石(sh特朗普中文名字叫什么，特朗普英文全名叫什么í)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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